【首发阵容】报告嘉宾、赞助单位...先睹为快！第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）

第五届亚太碳化硅

及相关材料国际会议

（APCSCRM 2024）

关于会议

About APCSCRM 2024

亚太碳化硅及相关材料国际会议是亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平国际会议，会议围绕碳化硅等宽禁带半导体材料前沿技术研究、产业链合作发展，为参会企业和观众提供集产品展示、技术交流、商务治谈于一体的综合性交流平台。

第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳隆重举行，聚焦宽禁带半导体（SiC，GaN，Ga₂O₃，AlN，金刚石等）相关材料、器件及前沿应用汇聚全球知名专家，共同解锁宽禁带半导体材料的前沿技术成果和最新市场动态，交换产业前瞻新观点。会议同期还将设置宽禁带半导体产业专业展区，将集中展示涉及耗材、智能装备、先进材料、器件、封测、终端产品等领域的新技术、新成果、新产品，为宽禁带半导体产业链上下游搭建高效交流的互动平台，推动宽禁带半导体全产业链全球化合作发展！

会议信息

APCSCRM 2024 Information

一、会议名称/Name：

“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”——第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）

Open·Innovation·Collaborative Development——the 5th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2024)

二、会议时间/Date:

2024.11.6—11.8

三、会议地点/Location:

中国·深圳，深圳坪山格兰云天国际酒店

Grand Skylight International Hotel,

Shenzhen, Guangdong,China

四、会议官网/Website：

https://apcscrm2024.casconf.cn

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五、组织机构/Organization:

六、会议安排/Schedule

部分报告嘉宾及单位

Guest Speakers

Hsien-Chin CHIU

Chang Gung University 教授，中国台湾

Vinod Nair

Halo Industries,Inc. Head Sales and Marketing

Gourab MAJUMDAR

Mitsubishi Electric Corporation，日本

JIANBO LIANG

Osaka Metropolitan University教授，日本

KANAZAWA HIROSHI

Resonac Corporation Head of SiC Research and Development Department，日本

Yasuto HIJIKATA

Saitama University教授，日本

Kevin J . CHEN

THE HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 首席教授，中国香港

Francis Chi-Chung LING

THE UNIVERSITY OF HONG KONG 教授，中国香港

Hideki Sako

Toray Research Center, Inc. Laboratory Chief，日本

Noriyuki IWAMURO

University of Tsukuba教授，日本

陶绪堂

山东大学 教授

张金风

西安电子科技大学 教授

陈文杰

阳光电源中央研究院 技术总监

林学春

中国科学院半导体研究所 研究员

3M  

河北普兴电子科技股份有限公司  

扬州国扬电子有限公司

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原作者：宽禁带半导体技术创新联盟

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